产品概述
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的"神经网络”工艺流程
（1 ) 一台上液泵，根据不同的位差进行 自动控制，即可溶铜又可生产毛箔， 生产成本可大大降低。
( 2 ) 涂覆过滤材料简单，可操作性强。过滤精度可达到 0.2 微米。( 3 ) 总的溶液体积减少， 容易控制生产工艺参数。 主盐铜含量可控制在±lg/L， 也可方便采用在线去除杂质。
( 4 ) 可减少劳动强度，自动化程度高, 溶铜能力可根据在线检测自动调节阀门( 溶液回流阀或风量) 进行控制。电解铜箔的抗剥离强度
( 1 ) 毛箔的晶粒控制为关键， 一般每平方英尺面积上有 4 ． 5×1 0 个，低轮廓铜箔 R Z≤3 ． 5 微米， 一般电解铜箔R Z≤5 微米， 并且毛箔的抗剥力强度须大于0 ． 4 k R / c m 。
( 2 ) l# 镀铜槽温度≤3 5 ℃。
( 3 ) l #、 3#镀铜槽需要添加适量添加剂， 以防止铜箔表面有铜粉脱落，降低抗剥离强度.
镀锌面颜色不均匀
( 1 ) 1 #镀铜槽均镀能力较差， 添加剂量不够。( 2 ) 4#镀锌槽 P H值偏酸性，锌被溶解。
( 3 ) 4# 镀锌槽阳极板DS A涂层脱落， 更换阳极板。
( 4 ) 镀锌后水洗压力过大，冲洗掉镀锌层：
电解铜箔的抗氧化性能
( 1 ) 4# 镀锌槽、 5 #镀铬槽工艺参数稳定控制为关键。( 2 ) 在5#镀铬槽添加少量z n ， 使C r " 部分还 原为 C d 。
( 3 ) 镀锌面首先必须镀一层c ，然后C r ' 通过其他吸附或化学键的作用，进行填充空隙，进 一步加强表面钝化作用，抑制镀锌层的腐蚀。
( 4 ) 电解铜箔表面的镀层不是合金电镀 ，而是混合物。
生产过程中产生腐蚀点
( 1 ) 红点 为电解铜箔表面处理前产生， 被酸蚀刻的点。( 2 ) 黑点 为电解铜箔表面处理后产生， 被酸蚀刻的点。需要经过存放一段时间方可显露出来。
( 3 ) 白( 亮点) 由于生产空间湿度较大，酸雾点落在电解铜箔表面一段时间后引起。
( 4 ) 以上点处理措施：控制生产空间湿度，加强空气对流。
