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电解铜箔

日期:2016/3/30 9:54:11 人气:2719

电解铜箔

产品概述

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的"神经网络”

工艺流程

(1 ) 一台上液泵,根据不同的位差进行 自动控制,即可溶铜又可生产毛箔, 生产成本可大大降低。

 ( 2 ) 涂覆过滤材料简单,可操作性强。过滤精度可达到 0.2 微米。

 ( 3 ) 总的溶液体积减少, 容易控制生产工艺参数。 主盐铜含量可控制在±lg/L, 也可方便采用在线去除杂质。

 ( 4 ) 可减少劳动强度,自动化程度高, 溶铜能力可根据在线检测自动调节阀门( 溶液回流阀或风量) 进行控制。

电解铜箔的抗剥离强度

( 1 ) 毛箔的晶粒控制为关键, 一般每平方英尺面积上有 4 . 5×1 0 个,低轮廓铜箔 R Z≤3 . 5 微
米, 一般电解铜箔R Z≤5 微米, 并且毛箔的抗剥力强度须大于0 . 4 k R / c m 。
( 2 ) l# 镀铜槽温度≤3 5 ℃。
( 3 ) l #、 3#镀铜槽需要添加适量添加剂, 以防止铜箔表面有铜粉脱落,降低抗剥离强度.

镀锌面颜色不均匀

( 1 ) 1 #镀铜槽均镀能力较差, 添加剂量不够。
( 2 ) 4#镀锌槽 P H值偏酸性,锌被溶解。
( 3 ) 4# 镀锌槽阳极板DS A涂层脱落, 更换阳极板。
( 4 ) 镀锌后水洗压力过大,冲洗掉镀锌层:

电解铜箔的抗氧化性能

( 1 ) 4# 镀锌槽、 5 #镀铬槽工艺参数稳定控制为关键。
( 2 ) 在5#镀铬槽添加少量z n , 使C r " 部分还 原为 C d 。
( 3 ) 镀锌面首先必须镀一层c ,然后C r ' 通过其他吸附或化学键的作用,进行填充空隙,进 一步加强表面钝化作用,抑制镀锌层的腐蚀。
( 4 ) 电解铜箔表面的镀层不是合金电镀 ,而是混合物。

生产过程中产生腐蚀点

( 1 ) 红点 为电解铜箔表面处理前产生, 被酸蚀刻的点。
( 2 ) 黑点 为电解铜箔表面处理后产生, 被酸蚀刻的点。需要经过存放一段时间方可显露出来。
( 3 ) 白( 亮点) 由于生产空间湿度较大,酸雾点落在电解铜箔表面一段时间后引起。

( 4 ) 以上点处理措施:控制生产空间湿度,加强空气对流。

电解铜箔

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