1基本信息
钨铜棒
牌号:WD10070
型号:55W45Cu,68W32Cu,70W30Cu,75W25Cu,80W20Cu,87W13Cu,90W10Cu
2特点
钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。
3用途
钨铜合金有较广泛的用途,主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件,也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。
电阻焊电极
电阻焊电极(选择钨铜WD10080):综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
电火花电极
电火花电极(选择钨铜WD10070,WD10075,放电钨钢应该选择WD10080):针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。
高压放电管电极
高压放电管电极(选择WD10070):高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
化学成分:
主要化学成分% :钨W70.00 铜Cu30.00
应用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。
物理性能及机械性能:
密度g/cm3 :13.8-14 导电率%IACS:42 硬度:185HV 抗弯强度Mpa: 700 软化温度℃:900
4材料分类
电工材料
钨铜合金电工材料:主要分为电接触材料和电加工材料。
(1)电接触材料。这是较重要的一类电工材料,它们具有高的抗电弧烧蚀性能和抗熔焊性能,用于各种高、低压开关电器和某些仪表中作为电触头、电触点和电极。电触头是钨铜材料应用量较大的一类,特别是含铜量在20%~40%的钨铜材料应用量较大,主要用作中、高电压和中、大电流的开关电器中,如输电网的保护断路器触头和其他触头、触点。含15%~20%Cu的钨铜触头可用在电压高达50万V或更高的断路器上。
(2)电加工材料。指用在电阻焊、电铆接、电镦锻、电火花加工技术中的电极和模具材料。电火花加工要求电极或模具材料具有较好的导电性和抗电弧烧蚀性,以保证加工精度,所以多采用钨铜材料。电阻焊也多采用钨铜材料。电铆接和电镦锻在某些场合下也采用钨铜材料。
瞬时高温材料
瞬时高温材料是一种既重要又特殊的钨铜材料,可在接近钨熔点和稍超过钨熔点的温度下使用,工作时间很短,几秒至200秒便完成使命,所以叫瞬时高温材料。这类材料主要用来制造航天器的高温部件,如火箭喷管、制导导弹飞行方向的燃气舵、导弹端头(头锥、鼻锥)和其他构件。抗烧蚀性和抗热震性是瞬时高温材料的较主要使用性能,因为固体燃料的燃气温度一般高达2700~3300℃,燃气流中含有大量的固体粒子,对喷管、燃气舵等部件有严重的冲刷和烧蚀作用;而且这些部件是在急剧温升的条件下(几秒钟升至工作温度)工作的,因此对部件产生激烈的热震破坏作用。对端头而言,当飞行器飞入太空再进入大气层时,由于速度快而受到粒子云的激烈摩擦产生高温和侵蚀。钨铜材料是能够满足上述要求的较好材料。
随着碳一碳(C—C)纤维复合材料的研制成功和发展,因它具有质轻和抗热震性好的优点,火箭喷管喉衬越来越多地用它来制造。但其抗烧蚀性远不如钨铜材料,对那些要求抗烧蚀性高的喷管喉衬、燃气舵和其他部件仍需用钨基材料制造。
破甲材料
钨铜材料可用作破甲材料,即一种所谓“药型罩”材料。用钨铜材料(常用W-30Cu材料)制成杯形或漏斗形的罩,倒装于弹药简的前端,靠火药的温度和压力使罩变形成射流而穿甲。这种药型罩较早用紫铜制造,并大量应用。为了增大罩的单位质量从而提高破甲能力,后来研制单位质量比紫铜大的钨铡材料药型罩,在理想的情况下,它比紫铜罩的破甲能力提高30%左右。[1]
5牌号
钨铜的牌号有WD10070,WD10075,WD10080等系列型号。不同的W(钨)含量的材料选择是根据实际的应用来决定的。 如果不熟悉材料的应用,应当参考国标GB/T8320-2003.
6技术指标
牌号 | 钨含量(%) | 密度(g/cm³) | 硬度(HRB) | 导电率(%IACS) |
WD10055 | 钨:55% | 12.5 | 70 | 49 |
WD10070 | 钨:70% | 13.9 | 82 | 44 |
WD10075 | 钨:75% | 14.5 | 88 | 42 |
WD10080 | 钨:80% | 15.2 | 100 | 38 |
7规格
牌 号 | 铜 Cu | 钨 W | 杂质总和 | 密度 g/cm3(20 ℃) | 电导率 %IACS | 溶化温度 (℃) | 抗弯强度Mpa | 硬 度 |
CuW70 | 28-32 | 余量 | < 0.5 | 13.8-14 | ≥ 42 | ≥ 700 | ≥ 667 | ≥ 184 |